導熱石墨片平面內(nèi)具有k=150~550的高導熱特性。

導熱石墨片特性： 

品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計功能和需要。 

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% 

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75% 

高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。

石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。

特性規(guī)格表

規(guī)格  單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP

顏色Color   黑色 黑色 黑色

導熱率（Z軸）Thermal conductivity W/mK 7 5 4

導熱率（X/Y軸）Thermal conductivity W/mk 250 350 450

厚度均一性O(shè)verall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0

熱阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04

熱阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19

Kin2/ 0.03 0.02 0.02

電阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6

電阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000

硬度Hardness Shore D 30 30 30

使用溫度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500

抗拉強度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6

延伸率Elongation % 10 10 10

密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8