詳細說明
LED封裝膠(HF-8010)詳細參數(shù)
一、產(chǎn)品簡介
HF-8010LED封裝膠為雙組份灌封膠,對PPA及各類金屬的粘結(jié)性能佳,非常適用于各類貼片LED的封裝。
性能 A組分 B組分
外觀Appearance 無色透明液體 霧狀液體
粘度Viscosity(mPa.s) 4500±500 3000±500
混合比例Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度Viscosity after Mixed 3000-4000
可操作時間Working Time >8h @ 25oC
固化后性能固化條件 80oC 1h +150oC 3h
硬度Hardness(Shore A) 60-70
拉伸強度Tensile Strength(MPa) >6.5
斷裂伸長率Elongation(%) >140
折光指數(shù)Refractive Index, 1.42
透光率Transmittance(%)450nm, 95 (2mm)
體積電阻率Volume ResistivityΩ.cm 1.0×1015
熱膨脹系數(shù)CTE(ppm/oC) 290
二、產(chǎn)品應(yīng)用
LED封裝膠專用于各類SMD LED器件的封裝
三、產(chǎn)品性能
LED封裝膠是加成固化型普通折射率硅橡膠產(chǎn)品,具有以下特點:
1、LED封裝膠不含溶劑,對環(huán)境無污染;
2、LED封裝膠耐高低溫性能優(yōu)異,可在-50-250oC下長時間使用;
3、LED封裝膠流動性好,可灌封到細微處,能很快的深層固化;
4、LED封裝膠固化后透光性能極佳,耐紫外性能優(yōu)異;
5、LED封裝膠對各類金屬材料及PPA的粘結(jié)性能好。
四、使用方法
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將LED封裝膠A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h??蛻艨筛鶕?jù)實際條件進行微調(diào),必須保證150oC下固化2h以上。
五、注意事項
1、LED封裝膠屬非危險品,可按一般化學(xué)品運輸;
2、請將LED封裝膠儲存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個月;
3、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、LED封裝膠封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、LED封裝膠禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
六、貯存和包裝
LED封裝膠應(yīng)置于陰涼處保存,A組分:500g/80g ;B組分:500g/80g